本公司提供多种质量稳定、高度可定制的光敏聚酰亚胺树脂产品，

主要用于超大规模集成电路制造与封装、光电平板显示等行业。

可配合客户先进工艺制程提供高端定制产品。

产品类型：

标准型聚酰亚胺树脂(SPI) 

负性光敏聚酰亚胺树脂(N-PSPI) 

正性光敏聚酰亚胺树脂(P-PSPI) 

正性光敏聚苯并噁唑树脂(P-PSPBO) 

负性光敏苯并环丁烯树脂(N-PSBCB)

产品性能特点/PROPERTIES AND ADVANTAGES: 

1 耐高/低高温、抗湿热、耐辐射、耐腐蚀。 High/Low Thermal Stable；Hygrothermal Resistant；Irradiation and Corrosion Resistant...

2 高绝缘、高力学性能、高粘附性（对硅片、铝、铜、玻璃和陶瓷等）。 

High Electric Insulating; High Mechanical Strength; and High Adhesion Strength to Substrates (Si、Al、Cu、SiO2 and ceramics etc). 

3 低介电常数和介电损耗、低吸水率、低内应力。 Low Dielectric Constant and Dissipation Factor; Low Moisture Uptake; Low Inner Stress、...

4 成型工艺简单、性能/价格比高。 Easy Processing、High Performance/Price Ratio、...

5 毒性小、对环境污染小。 Harmless and Environmentally Friendly.

典型应用/APPLICATIONS： 

1 ULSI电路制造中的芯片表面钝化；Passivation on Chip surface in IC Manufacturing; 

2 塑封器件的应力缓冲保护涂层；Stress-buffet and Protective Coating in IC Packaging;

3 多层互连金属结构的层间绝缘和介电层膜；Interlayer Dielectrics in Multilayer Structures(MCM /BGA/SIP...); 

4 柔性光电显示基板。Substrates for Optoelectric Display Devices etc.