本公司提供多种质量稳定、高度可定制的光敏聚酰亚胺树脂产品,
主要用于超大规模集成电路制造与封装、光电平板显示等行业。
可配合客户先进工艺制程提供高端定制产品。
产品类型:
标准型聚酰亚胺树脂(SPI)
负性光敏聚酰亚胺树脂(N-PSPI)
正性光敏聚酰亚胺树脂(P-PSPI)
正性光敏聚苯并噁唑树脂(P-PSPBO)
负性光敏苯并环丁烯树脂(N-PSBCB)
产品性能特点/PROPERTIES AND ADVANTAGES:
1 耐高/低高温、抗湿热、耐辐射、耐腐蚀。
High/Low Thermal Stable;Hygrothermal Resistant;Irradiation and Corrosion Resistant...
2 高绝缘、高力学性能、高粘附性(对硅片、铝、铜、玻璃和陶瓷等)。
High Electric Insulating; High Mechanical Strength; and High Adhesion Strength to Substrates
(Si、Al、Cu、SiO2 and ceramics etc).
3 低介电常数和介电损耗、低吸水率、低内应力。 Low Dielectric Constant and Dissipation Factor; Low Moisture Uptake; Low Inner Stress、...
4 成型工艺简单、性能/价格比高。 Easy Processing、High Performance/Price Ratio、...
5 毒性小、对环境污染小。
Harmless and Environmentally Friendly.
典型应用/APPLICATIONS:
1 ULSI电路制造中的芯片表面钝化;Passivation on Chip surface in IC Manufacturing;
2 塑封器件的应力缓冲保护涂层;Stress-buffet and Protective Coating in IC Packaging;
3 多层互连金属结构的层间绝缘和介电层膜;Interlayer Dielectrics in Multilayer Structures(MCM
/BGA/SIP...);
4 柔性光电显示基板。Substrates for Optoelectric Display Devices etc.